2022武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会与您相约武汉

也许有一天，武汉世界会发生翻天覆地的变化，科技的进步也可能带给人类很大的风险。

通过3DIC技术，国际可以在立体维度拉近如存储和计算等功能单元的物理距离，再将不同的互联单元集成到一个芯片里，进一步提高芯粒间的传输效率。并且，元器约武与SoC不同，在Chiplet中，芯粒需要协同工作，需要进行预先仿真以预测不同工作负载下的热分布响应。

芯原芯片定制事业部封装工程副总裁陈银龙也分享了对Chiplet赛道未来的展望：料及我们计划构建一个开放式的Chiplet方案，料及将自身和第三方合作伙伴如奇异摩尔的芯粒整合在一起，由芯和、芯瑞微等合作伙伴进行仿真，再将完整方案交给国内封测厂制作，最终交付给客户。产品公司需要更紧密地与封装厂合作，生产设备以逆向推导工作负载分布的规划。2023年11月24日，展览由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办的2023中国临港国际半导体大会正式召开。

互联芯粒作为系统的工作负载调度者，武汉在不同的工作负载下，会引发不同的热量、应力、功耗等一系列相关挑战。然而，国际广大的市场需要更加通用化的产品进行大规模的普及，国际奇异摩尔全系列「UCIe标准Die2DieIP:Kiwi-Link」的问世，将有力填补国内乃至全球通用Chip-to-Chip的行业缺口，Kiwi-Link支持新近发布的UCIe1.1标准，也全面支持从4G到32G速率和多种协议、先进封装和标准封装方案。

Chiplet与异构计算的组合，元器约武则能将如CPU和GPU等不同功能单元集合在一起，最大化芯片能效，经由单个模块的迭代满足芯片快速迭代和定制化的需求。

目前，料及英伟达为代表的RDMA和infiniband可以实现40倍以上的以太网传输速率，相比TCP/IP，延时仅约1%。但这种性格在团队合作时，生产设备会引起别人的厌烦，且不利于团队合作

此时，展览双鱼座的职场表现受到了他人的认可与赞赏，有可能会有一些重要的工作机会出现。处女座2023年12月事业运势相对来说是比较稳定的，武汉几乎不会遇到太大的波折，武汉因为他们在工作当中总是会很认真，从来都不会寻求走捷径，反而是可以踏实勤恳的努力，再加上他们的智商很高，总是可以为公司带来非常好的效益，所以在同事和领导的眼中，都是超级优秀的，虽然在这一个月当中，并没有很大的概率会升职加薪，但是却可以做出更好的成就。

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